| 日本媒體報(bào)導(dǎo)，日商松下（Panasonic）預(yù)定明年3月底以前縮減當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體生產(chǎn)線，將擴(kuò)大芯片外包給臺(tái)積電，委外代工比重將由原本的一成提高到三、四成。反映出日?qǐng)A強(qiáng)勁升值，提高日本半導(dǎo)體整合組件大廠（IDM）的制程成本，IDM將提高產(chǎn)品委外代工的比重。
富士通明年準(zhǔn)備推出超級(jí)計(jì)算機(jī)，許多相關(guān)芯片正由旗下的半導(dǎo)體部門(mén)與臺(tái)積電進(jìn)行合作、投片。東芝及爾必達(dá)等相繼宣布，將擴(kuò)大封測(cè)代工訂單給臺(tái)灣的合作伙伴力成，日本內(nèi)存大廠爾必達(dá)也提高在臺(tái)灣瑞晶的內(nèi)存生產(chǎn)比重。
日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)導(dǎo)，松下計(jì)劃在明年3月底前縮減日本當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體生產(chǎn)，并裁員約1,000人。由于松下虧損的電視機(jī)部門(mén)很難與三星電子等亞洲競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)，松下電工不久前也傳出要減產(chǎn)電視面板。
松下位在日本的五座芯片生產(chǎn)廠，包括富山縣設(shè)備先進(jìn)的魚(yú)津廠均將減產(chǎn)，進(jìn)而將晶圓生產(chǎn)外包給臺(tái)積電等公司，對(duì)臺(tái)積電而言，這將是推升明年大幅接單的主要來(lái)源。
半導(dǎo)體業(yè)者表示，日本311大地震，日本當(dāng)?shù)?8家半導(dǎo)體廠受重挫，喚起日本半導(dǎo)體有必要分散風(fēng)險(xiǎn)的意識(shí)，日?qǐng)A強(qiáng)勁升值后，更加快這些半導(dǎo)體廠商的行動(dòng)。
此外，松下計(jì)劃于2012年度（2012年4月至2013年3月）在亞洲興建一座太陽(yáng)能電池廠，首度將太陽(yáng)能電池生產(chǎn)移往日本海外。報(bào)導(dǎo)指出，松下原先計(jì)劃將生產(chǎn)電漿電視面板的尼崎第三工廠轉(zhuǎn)為太陽(yáng)能電池廠，惟因日?qǐng)A走勢(shì)持續(xù)強(qiáng)勁，故撤回上述計(jì)劃，轉(zhuǎn)而將增產(chǎn)目標(biāo)轉(zhuǎn)向海外。
據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)中，日本IDM外包比重長(zhǎng)期以來(lái)一直是最低的，比率不到5%，比歐洲的IDM廠的15%到20%還低，如今日本半導(dǎo)體廠已啟動(dòng)外包的行動(dòng)，包括臺(tái)積電、聯(lián)電及后段封測(cè)的日月光、硅品等，將都受惠。
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