 |
|
|
產(chǎn)品名稱：真空定位機(jī)
產(chǎn)品型號(hào)：MD300-20TZ-A
更新時(shí)間：2022.03.16
出品單位：杭州臨安豐源電子有限公司 | 
| | | |  | 產(chǎn)品詳細(xì)介紹 |  | | |
真空定位機(jī) 源于陶瓷封裝業(yè)開發(fā)的，主要涉及有CBAG、FC-CBGA、CQFN、CQFP、CCGA、MMIC等；現(xiàn)有陶瓷封裝基座配合多層芯片制作時(shí)，多采用粘接的方式，使用該機(jī)具有較多優(yōu)點(diǎn)，提高芯片產(chǎn)品制作的效率，粘膠形變量小，且無(wú)氣泡粘連性更佳。陶瓷封裝特性等方面極其穩(wěn)定，是高級(jí)微電子封裝的高可靠封裝方式。
MD300-20TZ-A真空壓定位機(jī)主要參數(shù)：
-
能 力（噸）：----------------------20T
-
開 檔 數(shù)：--------------------------- 1
-
壓力溫度波段--------------------- 程序控制
-
熱板尺寸（㎜）：---------------- 300×300
-
熱板厚度（㎜）：---------------------- 50
-
工作溫度（℃）： ---------------------80
-
溫控精度（℃）：-------------------- ±2℃
-
熱板間隙均勻（㎜）： -------------- ≤0.03
-
熱板閉合時(shí)間(S) --------------------- ≤5
-
開檔行程（㎜）： -------------------- 130
-
熱板功率（KW）： ----------------4.8×2塊
-
真 空 度----------------------- －0.09 Mpa。
-
用電要求：--------------- 380V，50HZ，11KW
-
用氣要求: ---------------------- 7 bar以上
|
| |
|
